5.焊接后低空洞率

　　6.良好的 BGA 焊接，無虛焊假焊現象

　　7.焊后良好的電氣絕緣阻抗（高可信賴性），見下表：

　　8.優良的保管穩定性，可以常溫保存運輸

　　8.1 不同保管條件下粘度曲線

　　8.2不同保管條件下印刷及焊接效果對比

　　9.SAC305 參考回流曲線（由于理想的回流曲線受工藝機器設計等因素 影響，故具體爐溫曲線請現場調整）。