錫膏是什么大家都知道，有時候也會用到，那么SMT生產中有哪些因素會影響到錫膏印刷的質量呢？今天綠志島就帶大家看一看影響錫膏印刷質量的因素有哪些吧。
跟錫鉛合金比，錫膏要復雜許多，錫膏主要是由：錫料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑/粘度控制劑、溶劑等組成。不同類型的錫膏，它們的成分不相同，適用范圍也不同，因此我們在選擇錫膏的時候要注意，才能確保良好的品質。通常選擇錫膏時要注意以下幾點：
1、錫膏的粘度
錫膏的粘度是影響印刷性能的重要因素，粘度太大，錫膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，粘度太小，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性。錫膏粘度可用精確粘度儀進行測量，但在實際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3~5分鐘左右，然后用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，如果錫膏緩慢逐段落下，說明粘度適中；如果焊膏根本不滑落，則表示粘度太大；如果錫膏不停地以較快速度滑下，則表示錫膏太稀薄，粘度太小。
2、錫膏的粘性
錫膏的粘性不夠，印刷時錫膏在模板上不會滾動，其直接后果是錫膏不能全部填滿模板開孔，會造成錫膏沉積量不足。錫膏的粘性太大則會使錫膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。錫膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接能力又小于其與焊盤的粘接能力。
3、錫膏顆粒的均勻性與大小
錫膏的焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般錫膏顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，其錫膏粒子的最大直徑不超過0.05mm
4、錫膏的金屬含量
錫膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，錫料厚度也增加。但在給定粘度下，隨金屬含量的增加，錫膏的橋連的傾向也相應增大。
回流焊后要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3—2/3高度的爬升。從上表可以看出隨著金屬含量的減少，回流焊后錫料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％--92％金屬含量的錫膏，錫膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果越好。
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