通孔回流焊接技術優化了PCBA的生產加工過程，提升了生產能力，更適合于高密度電路板的零件焊接。但由于通孔焊點所需的焊錫膏比表面焊點所需的焊錫膏量大，采用通用的焊接方法，錫膏量不足，因此如何解決這一難題？通孔回流焊的首要難題便是焊錫膏的消耗量相對較大，通常可以根據以下兩種方法來解決問題。
為了解決smt工藝對焊膏需求不同的難題，可以采用局部加厚模板一次印刷，局部加厚模板采用手工印刷焊錫膏，局部加厚模板采用橡膠刮刀，局部加厚模板采用橡膠刮刀，印刷工藝與傳統的smt印刷工藝相一致，局部加厚模板參數a=0.15mm，b=0.35mm，可以滿足焊膏量的要求。
一次印刷技術使用局部厚度模板和橡膠刮板完成印刷，但對于一些引線密度大、引線直徑特小的混合電路板，采用局部厚度模板一次印刷焊接膏的技術不能滿足印刷質量的要求，必須使用二次印刷焊接膏的技術。通常采用0.15mm厚的一級模板印刷表面貼裝部件的焊接膏，再采用0.3~0.4mm厚的二級模板印刷通孔插裝部件的焊接膏。
無論是采用一次印刷技術還是二次印刷技術，SMT生產加工的通孔放入部件采用通孔回流焊接使用的焊接材料質量為波峰焊接使用的焊接材料質量的80%時，焊接點與采用波峰焊接形成的焊接點強度相當，但通孔放入部件的焊接材料質量低于該臨界量時，形成的焊接點強度達不到標準。將80%定義為通孔回流焊接材料的臨界量，無論采用一次印刷技術還是二次印刷技術，通孔回流焊接使用的焊接材料量都必須保證大于該臨界量。
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