在電子產業中無論是生產制造或是檢修，都離不了這樣的原材料，那便是“錫”，“錫”通常會經過生產加工后制成各類形態的焊材，這類原材料是工作流程中不可或缺的。
焊錫是連接電子器件與pcb線路板之間的媒質，我們在電子電路的安裝和檢修中經常使用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬材料按相應占比相融而成的，在其中錫所占的占比稍高。
在其中有幾種焊錫合金是較為常見的，讓我們來了解一下吧。
1、含銀焊錫
銀，化學元素符號為Ag，銀因為銀化學性質穩定，導電性、傳熱性能好，質軟，有著延展性，反光率極高，可以達到99%之上的原因，因而加銀焊錫經常被用于各類對數據信號標準較高的電子設備或某一些鍍銀電子器件的焊接中，它的合金占比通常是96.5錫%、0.5%銅、3%銀。
2、含銅焊錫
銅，化學元素符號為Cu。含銅焊錫也有著不錯的延展性、導電性與傳熱性，僅低于含銀焊錫，只不過銅價格要比銀更加低廉，因而含銅焊錫比含銀焊錫應用的場所更加廣泛。它的占比是99.3%錫、0.7%銅。
3、含鎘焊錫
鎘，稀有元素，化學元素符號為Cd。加鎘焊錫比較適用于某一些對環境溫度較為敏感的場合，它的熔點很低，僅有145℃，因而也被稱之為超低溫焊錫，加鎘焊錫的合金占比通常是50%錫、33%鉛、17%鎘，只不過由于鎘的毒性較為強，因而我們在應用時要小心謹慎。
4、含銻焊錫
銻，化學元素符號為Sb，是這樣的銀白色有亮澤硬而脆的金屬材料，有鱗片狀晶體結構。由于錫鉛合金會在極冷的情形下重新結晶，此時此刻的焊錫不再是金屬材料而是晶態，而且十分脆，這樣的結晶變化會促使焊點膨脹進而斷裂開焊。因而在焊錫原材料中添加適量的銻，用于避免焊錫原材料的重新結晶。它的合金占比是63%錫、36.7%鉛、0.3%銻。
5、含鉛焊錫
鉛，化學元素符號為Pb。純錫（化學元素符號：Sn）它的熔點為232℃，在空氣中不容易被氧化，可是純錫原材料相應而言呈脆性，為了更好地提升焊錫原材料的柔韌度，以及減少焊接材料的熔點，必需要用另一種金屬材料與之相融，以減輕錫的特性。鉛它有著綿軟可鍛鑄，熔點低，還有著耐腐蝕性高、X射線和γ射線等不容易穿透、塑性好等優勢。按相應占比與錫相融后，會使錫熔點變低，并且可以與絕大多數金屬材料結合，應用更加方便。
錫與鉛各類占比都可以，在其中最為優質的占比是63%錫、37%鉛，這樣的比例下的焊錫合金，其熔點為183℃，各類特性也較為中和，適合面更廣。
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