SMT貼片加工過(guò)程，波峰焊接后PCB板短路原因講解

通常情況下在SMT貼片生產(chǎn)加工生產(chǎn)過(guò)程中，常常在操作不當(dāng)中發(fā)生短路故障現(xiàn)象，接下來(lái)就來(lái)介紹一下波峰焊機(jī)接如果操作不合理也會(huì)導(dǎo)致大批量的PCB電路板焊接點(diǎn)短路故障現(xiàn)象。PCB電路板焊接點(diǎn)短路故障也是波峰焊接中的焊接不良，它是由多種原因?qū)е碌?。接下?lái)晉力達(dá)的小編我來(lái)就為大分析下波峰焊機(jī)接后為什么PCB電路板板短路故障。

PCB電路板焊點(diǎn)短路故障原因講解

1、錫液未到達(dá)正常的操作溫度，焊點(diǎn)間有橋接現(xiàn)象。

2、基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。

3、線路設(shè)計(jì)不良，線路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時(shí)白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

4、被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被PUMP帶上導(dǎo)致短路故障應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。

5、連錫可能是預(yù)熱溫度不夠?qū)е略ǖ竭_(dá)溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫，還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快。

通過(guò)以上的五點(diǎn)分析相信你已經(jīng)找到PCB電路板板短路故障的原因了，希望通過(guò)以上的五點(diǎn)排查找出您PCB電路板板短路故障的原因。如果通過(guò)以上的五點(diǎn)排查還是找不到原因很可能就是您波峰焊機(jī)的問(wèn)題了。比如顯示溫度和您波峰焊機(jī)的實(shí)際溫度不樣等原因。