使用無(wú)鉛焊錫膏時(shí)造成氣泡的原因以及解決辦法

        無(wú)鉛焊錫膏是現(xiàn)階段一種非常熱門(mén)的環(huán)保焊接材料，大部分電子元器件廠商都在使用，而在使用無(wú)鉛焊錫膏進(jìn)行加工焊接時(shí)，經(jīng)常會(huì)存在許多起泡的問(wèn)題。焊點(diǎn)內(nèi)部的起泡不僅會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，起泡位置的隨機(jī)產(chǎn)生更增加了元器件失效的幾率，今天綠志島帶大家來(lái)了解下使用無(wú)鉛焊錫膏時(shí)造成氣泡的原因以及解決辦法。

        之所以會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題，是因?yàn)樵谑褂脽o(wú)鉛焊錫膏進(jìn)行焊接工作時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部的氣泡就是一個(gè)熱容所，是蓄熱的地方。組件操作期間產(chǎn)生的熱量將積蓄在起泡之中，從而導(dǎo)致無(wú)法通過(guò)焊盤(pán)平穩(wěn)地引出焊點(diǎn)溫度，工作時(shí)間越長(zhǎng)，所積蓄的熱量就越多，對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響也就越大。

        無(wú)鉛焊錫膏（SAC合金錫膏）為了能在使用期間打到預(yù)期的潤(rùn)濕和最終的相互連接，比起含鉛錫膏中的助焊劑，無(wú)鉛焊錫膏（SAC合金錫膏）中的助焊劑需要在更高的溫度下才能起作用，助焊劑的工作溫度更高，SAC合金的表面張力也比錫鉛合金大，揮發(fā)物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，這些揮發(fā)物不能輕易地從熔化了的焊料中排出，因此產(chǎn)生氣泡是難以避免的，不過(guò)我們可以通過(guò)一些有效的手段去除氣泡。

        由于普通的真空回流設(shè)備無(wú)法產(chǎn)生真空環(huán)境，因此無(wú)法有效消除爐內(nèi)的氧氣和焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡。為了防止焊點(diǎn)的氧化氮?dú)獗Ｗo(hù)回流爐因?yàn)榈獨(dú)獾膲毫Ω哂诖髿鈮海瑑?nèi)部的氣泡反而產(chǎn)生得更多，那么我們影響如何消除無(wú)鉛焊錫焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡呢？

        首先我們?cè)诤附油瓿珊?，焊點(diǎn)冷卻前這一階段進(jìn)行梯度抽空，也就是說(shuō)，真空度逐漸增加，由于焊接完成后焊料還未凝固，仍處于液態(tài)，此時(shí)氣泡分布在焊點(diǎn)的各個(gè)位置，逐步抽真空會(huì)先講表面的氣泡抽走，隨之使底部的氣泡向上移動(dòng)，伴隨著壓力的變化，氣泡會(huì)均勻的溢出。而如果我們瞬間抽空內(nèi)部的氣體，則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡快速析出，留下一個(gè)個(gè)爆炸的開(kāi)口。

        其次，我們還可以預(yù)抽真空，在加熱無(wú)鉛焊錫膏之前，就先將工作區(qū)中的氧氣排空，以避免加熱過(guò)程中形成氧化膜。在真空環(huán)境下焊接，還可以增加潤(rùn)濕的面積。

        以上便是今天綠志島今天為大家?guī)?lái)關(guān)于使用無(wú)鉛焊錫膏時(shí)造成氣泡的原因以及解決辦法的全部?jī)?nèi)容了，更多焊錫相關(guān)的資訊可以搜索東莞綠志島進(jìn)行查看，歡迎大家關(guān)注，謝謝大家的觀看。