有時，在我們SMT錫膏印刷完成之后進行貼片，雖然在錫膏貼片中并沒有什么問題，但是進行SMT回流焊接出爐后，會發(fā)現(xiàn)無鉛錫膏表面上會有一些毛刺、拉尖或臟污，邊緣并不是很平整，遇到這種情況我們應該怎么辦呢？今天綠志島帶大家來了解下。

以下是可能出現(xiàn)的幾種情況：

1.PCB板焊后成型模糊，錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺：

原因一：這種情況可能是選擇的無鉛錫膏粘度沒有達到我們焊接的要求，或者是無鉛錫膏出現(xiàn)了質(zhì)量問題。

解決辦法：可以和錫膏生產(chǎn)廠家進行溝通，更換粘度更高的產(chǎn)品，或者檢測錫膏是否質(zhì)量出現(xiàn)了問題。

原因二：鋼網(wǎng)孔壁粗糙不光滑，造成了焊接后的電路板上面有毛刺、拉尖的現(xiàn)象。

解決辦法：SMT廠家的工程師可以通過清洗之后進行檢查，可以通過100倍帶光源的放大鏡檢查不銹鋼模板的孔壁是否拋光，以及拋光程度。

原因三：PAB上的鍍層太厚，熱風整平不良，產(chǎn)生凹凸不平。

解決辦法：要求PCB制造商改進，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

2.無鉛錫膏焊接拉尖：

原因一：鋼網(wǎng)底部清潔不干凈，沾有錫膏。

解決辦法：可以查看一下不銹鋼模板的背面是否有清潔不干凈？鋼網(wǎng)底部是否還占有少量的無鉛錫膏，如果是因為清潔不干凈造成垃圾毛刺的現(xiàn)象，可以將不銹鋼模板拆下以后進行清洗，可以適當?shù)脑黾忧逑吹拇螖?shù)與底部清潔的次數(shù)。

原因二：印刷錯誤的電路板導致電路板清潔不夠。

解決辦法：SMT廠家在使用無鉛錫膏印刷后，如果發(fā)現(xiàn)錯印、漏印的情況需要將整個電路板清洗干凈之后二次進行印刷，電路板清洗之后一定要使用熱風槍進行干燥，因為會有很多的需求會粘在電路板里面的縫隙里，肉眼是看不到的。通過以上的這些步驟無鉛錫膏生產(chǎn)廠家相信SMT焊接出現(xiàn)毛刺、拉尖的不良一定會大大的降低。

以上便是綠志島今天為大家?guī)黻P于使用無鉛錫膏焊接后，邊緣有毛刺、拉尖或臟污的原因的全部內(nèi)容了，更多焊錫相關資訊可以搜索東莞綠志島進行查看，歡迎關注。