錫膏回流焊工藝的一些基礎要求——綠志島

錫膏回流焊工藝主要的作用是把貼裝過元器件的PCB電路板放置在回流焊機的軌道上，通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，將焊錫膏從膏狀熔化成液態，再從液體冷卻到固態，從而實現將其貼裝的電子元器件焊接到PCB電路板上的目的。今天綠志島來和大家分享下焊錫膏的回流焊接工藝要求。

1.錫膏回流焊的重要性在于要有足夠的且緩慢的加熱，用以安全地蒸發溶劑，防止錫珠的產生，并限制由于溫度升高而產生的元器件內部應力，從而防止出現焊點可靠性下降焊點斷裂的可靠性 問題。

2.其次，在錫膏回流焊過程中，當焊料顆粒剛剛開始熔化時，焊料的活性相必須有適當的時間和溫度來完成清潔階段。

3.焊料的熔化階段在焊料回流時間和溫度曲線中也是重要的。需要充分熔化焊料顆粒，使其液化以形成冶金焊縫，并蒸發剩余的溶劑和焊劑殘留物以形成焊腳表面。如果這個階段太熱或太長，可能會對組件和PCB造成損壞。

4.焊膏回流溫度曲線的設置基于焊膏供應商提供的數據，同時掌握部件內部溫度應力變化的原理，即加熱溫度上升速率小于每秒3°C，冷卻溫度下降速率小于5°C。

5.如果在回流焊接過程中PCB組件的尺寸和重量非常相似，則可以使用相同的溫度曲線。

6.定期檢查回流溫度曲線是否正確是很重要的，甚至每天都要檢查。

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