雙面PCB貼片怎么過回流焊？——綠志島

雙面回流焊是什么？

雙面回流焊接是一種已經被廣泛使用的貼片技術，它可以讓設計師制造出更小、更緊湊、更具有性價比的產品。但是，這種技術也有一些挑戰，比如如何防止底部的元件在第二次回流時掉落或者焊點重新熔化。為了解決這些問題，綠志島焊錫分享了幾種雙面回流焊接的方法。

第一種方法：

在第一次回流后，用膠水把上面的元件固定住，這樣在翻轉板子進行第二次回流時，它們就不會移動或者掉落。

第二種方法：

使用兩種不同熔點的錫膏，第一次回流時用高熔點的錫膏，第二次回流時用低熔點的錫膏。這樣，底部的焊點就不會再次熔化。但是，這種方法也有缺點，比如維修時容易造成損壞，或者回流溫度過高會對元器件和基板造成損傷，因此選擇性能優秀的錫膏至關重要。

第三種方法：

根據元件的重量和引腳（焊盤）張力之間的比例關系，來判斷哪些元件可以在第二次回流時靠表面張力保持在底部，哪些元件需要額外的固定措施。

第四種方法：

在第二次回流時，用冷氣體吹在板子的底部，讓底部的溫度保持在低于熔點的水平。這樣，底部的焊點就不會重新熔化。但是，這種方法也可能導致溫度差異從而引起的應力問題。

盡管現在二次回流焊接技術并非易事，但目前已經針對許多問題研究出了解決方案。總之，雙面回流焊接是一種有前途但也有難度的技術。未來幾年，我們可以確信，無論從數量還是復雜性角度來看，高密度的雙面板都將獲得長遠發展，同時，雙面回流焊接的應用將大有可為。