雙面回流焊是什么？

雙面回流焊接是一種已經(jīng)被廣泛使用的貼片技術(shù)，它可以讓設(shè)計(jì)師制造出更小、更緊湊、更具有性價(jià)比的產(chǎn)品。但是，這種技術(shù)也有一些挑戰(zhàn)，比如如何防止底部的元件在第二次回流時(shí)掉落或者焊點(diǎn)重新熔化。為了解決這些問(wèn)題，綠志島焊錫分享了幾種雙面回流焊接的方法。

第一種方法：

在第一次回流后，用膠水把上面的元件固定住，這樣在翻轉(zhuǎn)板子進(jìn)行第二次回流時(shí)，它們就不會(huì)移動(dòng)或者掉落。

第二種方法：

使用兩種不同熔點(diǎn)的錫膏，第一次回流時(shí)用高熔點(diǎn)的錫膏，第二次回流時(shí)用低熔點(diǎn)的錫膏。這樣，底部的焊點(diǎn)就不會(huì)再次熔化。但是，這種方法也有缺點(diǎn)，比如維修時(shí)容易造成損壞，或者回流溫度過(guò)高會(huì)對(duì)元器件和基板造成損傷，因此選擇性能優(yōu)秀的錫膏至關(guān)重要。

第三種方法：

根據(jù)元件的重量和引腳（焊盤）張力之間的比例關(guān)系，來(lái)判斷哪些元件可以在第二次回流時(shí)靠表面張力保持在底部，哪些元件需要額外的固定措施。

第四種方法：

在第二次回流時(shí)，用冷氣體吹在板子的底部，讓底部的溫度保持在低于熔點(diǎn)的水平。這樣，底部的焊點(diǎn)就不會(huì)重新熔化。但是，這種方法也可能導(dǎo)致溫度差異從而引起的應(yīng)力問(wèn)題。

盡管現(xiàn)在二次回流焊接技術(shù)并非易事，但目前已經(jīng)針對(duì)許多問(wèn)題研究出了解決方案。總之，雙面回流焊接是一種有前途但也有難度的技術(shù)。未來(lái)幾年，我們可以確信，無(wú)論從數(shù)量還是復(fù)雜性角度來(lái)看，高密度的雙面板都將獲得長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，同時(shí)，雙面回流焊接的應(yīng)用將大有可為。