焊錫膏回流過(guò)程，焊錫膏在回流爐加熱的環(huán)境中，焊錫膏的回流分為四個(gè)階段：
1、預(yù)熱升溫。用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒2-3℃)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。
2、恒溫清洗。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和錫粉上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
3、回流焊接。 當(dāng)溫度繼續(xù)上升達(dá)到焊錫膏合金熔點(diǎn)，錫粉首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的錫粉全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面 張力使引腳和焊盤分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。
4、冷卻。如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。
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