綠志島免洗焊錫膏回焊溫度曲線
適用錫鉛合金焊錫Sn63/Pb37,Sn55/Pb45;
以下是綠志島焊錫廠建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少焊錫膏的垂流性以及錫球的發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。
溫度 (0℃)
A.預熱區（加熱通道的25~33%）
在預熱區，焊錫膏內部的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件之熱沖擊；
*要求：升溫速度率為1.0~3.0℃/秒；
* 若升溫速度太快，則可能會引起焊錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損；
B.浸濡區（加熱通道的33~50%)
在此區助焊劑開始活躍化學清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻；
*要求：溫度130~17℃時間60~120秒 升溫速度：＜2℃/秒
C.回焊區
焊錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
* 要求：最高溫度210~240℃
* 時間：183℃以上40~90秒（Important）高于 200℃時間為20~50秒。
*若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
* 若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
D.冷卻區
離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
* 要求：降溫速率＜4℃冷卻終止溫度最好不高于75℃
* 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
* 若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。
注：
? 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）
?上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。
? 本型號系列焊錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式。