焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份在助焊劑中主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表明張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是助焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊錫膏中焊料粉的主要作用：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：
在焊錫膏種要求錫粉顆粒大小分布均勻，錫粉顆粒形狀較為規(guī)則，如果這兩項達不到要求那么在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果；
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
a.根據(jù)電子行業(yè)標準相關規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
b.普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現(xiàn)摘抄其最終實驗結果:隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
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