激光錫焊是以激光為熱原加熱錫膏溶化的激光焊接技術性，激光錫焊的主要特點是運用激光的高效率能量完成部分或細微地區迅速加熱進行錫焊的全過程，激光錫焊對比傳統式SMT焊接擁有 不能替代的優點。
傳統式SMT技術性即表層拼裝技術性中關鍵選用的是波峰焊機和回流焊爐技術性，存有一些全局性的難題，例如電子器件的導線與pcb電路板上的焊層會對熔化錫料外擴散Cu、Fe、Zn等各種各樣金屬材料殘渣；熔化錫料在空氣中髙速流動性非常容易造成金屬氧化物等。另外，在傳統式回流焊爐時，電子元件自身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度，對電子器件造成熱沖擊性功效，一些薄形封裝的電子器件，尤其是熱敏感電子器件存有被毀壞的很有可能。另外，因為選用了總體加熱方法，因PCB板、電子元件必須歷經提溫、隔熱保溫、制冷的全過程，而其線膨脹系數又不同樣，冷熱交替在部件內部易造成熱應力，熱應力的存有減少了點焊連接頭的疲勞極限，對電子器件部件的可信性導致了毀壞。除此之外，總體加熱方法太長的加熱時間非常容易導致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學物質的護穿，減少點焊疲憊使用壽命。
激光錫焊，是一種部分加熱方法的再流焊，可以非常好地防止所述難題的造成。
（1）激光光線能夠 聚焦點到不大的黑斑直徑，激光動能被管束在不大的黑斑范疇內，能夠完成對焊接部位嚴苛的部分加熱，對電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠 避免。
（2）激光的比能量很高，加熱和制冷速率大，點焊金屬材料機構細膩，并能夠 合理操縱金屬材料間化學物質的護穿。
（3）焊接部位的鍵入動能能夠 精準操縱，針對確保表層拼裝焊接盤連接頭的品質可靠性十分關鍵。
（4）激光焊接因為能夠 只對焊接部位開展加熱，導線間的基鋼板不被加熱或升溫遠小于焊接部位，阻攔了錫膏在導線中間的銜接。因而，能夠 合理地避免 橋連缺點的造成。
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