本文來自專業焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-9-28
使用免清洗助焊劑，其焊錫工藝雖與普通助焊劑沒有太大差異，但是焊錫的方式方法卻要注意需滿足免清洗技術的要求。免清洗助焊劑在焊接時，是怎樣的情況呢，一起來了解一下吧。
為了能達到更好的免清洗效果，助焊劑的使用需要嚴格管控，特別是兩個重要參數，一個是固態含量，還有一個是涂敷量。一般來說，助焊劑的涂敷方式有兩種，發泡式和噴霧法。要注意在免清洗工藝中，是不可以使用發泡法的。因為若使用發泡法，助焊劑就要放置在敞開的容器內，因為免清洗助焊劑的溶劑含量很高，很容易揮發，這就使得助焊劑里的固態含量升高。所以若想在生產過程中用比重法控制助焊劑的成分保持不變，這是有些難度的，并且溶劑的大量揮發是一種污染和浪費。
第二個原因是因為免清洗助焊劑的固態含量非常低，不利于發泡。第三是涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，導致涂敷不均與，過量的助焊劑殘留在PCB板面的邊緣處，根本無法達到理想的免清洗效果。
所以相比之下，噴霧法是較為適用于免清洗助焊劑的涂敷的。將助焊劑放置在一個密封的加壓容器中，通過噴口噴射出霧狀的助焊劑，涂敷在PCB板面上，并且噴射器的噴射量、噴射寬度以及霧化程度都是可以進行調節的，可以精準的控制助焊劑的量。使用噴霧法，涂敷在板面上的助焊劑很均勻，這就保證了焊接后PCB板面能滿足免清洗工藝的要求。
要知道助焊劑是被密封在容器內的，這就不需要考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣就能夠保持助焊劑的成分比例不變，于發泡法相比能減少近一半的稀釋劑用量。所以說免清洗助焊劑在進行焊錫時適宜采用噴霧涂敷法。最后還有一個安全提醒，助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，形成霧狀時也到帶有爆燃的危險性，所以使用時注意要有良好的排風設施以及保險的消防工具。安全生產，從細節做起。
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